2021年6月11-12日，中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”第三次研讨会在西安召开。本次研讨会由williamhill威廉希尔官网和厦门大学共同承办。厦门大学教授孙世刚院士，中国科学院学部工作局副局长石兵、williamhill威廉希尔官网副校长董治宝、中国表面工程协会理事长马捷，项目顾问何为、刘仁志、欧忠文，以及来自厦门大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学、上海电力大学、williamhill威廉希尔官网等20所高校、重庆立道新材料科技有限公司、上海集成电路行业协会、厦门市宏正化工有限公司、等16个企事业单位的近70余位代表参加了会议。

中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”由厦门大学孙世刚院士牵头，南开大学副校长陈军院士和北京大学副校长黄如院士作为共同负责人，依托厦门大学、上海电力大学、上海交通大学等高校、中国化学会电化学专业委员会和中国电子学会电子电镀专业委员会等单位共同推进。

大会开幕式由威廉希尔院长薛东教授主持，我校副校长董治宝教授致欢迎词，他介绍了我校发展状况，并希望通过本次研讨会，与各位专家建立良好的合作关系，共同推动电子电镀行业的发展。中科院学部工作局石兵副局长发表讲话，希望通过各子课题的汇报、讨论和凝练，形成一份高质量的调研报告提交给中科院学部。随后，孙世刚院士致辞，感谢组委会及williamhill威廉希尔官网对项目召开的大力支持，进一步强调了本项目实施的急迫性和必要性，并布置了本次研讨会的主要任务和安排。

按照研讨会部署，本项目子课题组相关成员分别对①芯片电镀、②先进封装电镀、③器件互联、IC载板及PCB电子电镀技术、④电子化学品和新技术、⑤MEMS与微纳传感器领域电子电镀技术与发展趋势、⑥电子电镀环保以及⑦我国电子电镀基础与工业的现状和发展等七个方面进行了汇报，并展开了热烈的讨论。威廉希尔王增林教授在 “电子化学品和新技术”专题做了题为“PCB深孔电镀和芯片高深径比电镀技术现状分析”的报告，充分展示了课题组近20年来在电子电镀领域的深厚积淀，得到与会专家一致好评。

会议最后，项目顾问及专家高度赞扬了本次研讨会的成果，同时对项目总结报告提出宝贵意见，建议从项目的前瞻性、必要性、突出行业痛点、难点以及报告内容的取舍等方面进行凝练。最后，孙世刚院士对本次研讨会进行了总结，并强调了咨询报告会的时间节点及规范，同时要求报告应从“碳中和、碳达峰”及“卡脖子工程”等国家战略要求出发，加强对电子电镀行业“卡脖子工程”的深入分析及研讨。